Leiterbahnen in Siebdruck, diskrete Bauelemente dicht gepackt...
Die Dickschichthybrid-Technologie wurde in den 60iger Jahren des vergangenen Jahrhunderts erfunden und auch bei Telefunken in Ulm eingeführt.
Dabei werden Leiterbahnen und Widerstände im Siebdruckverfahren auf einen keramischen Träger aufgebracht. In weiteren Schritten werden diskrete Bauteile in SMD-Technik aufgelötet, Halbleiter werden aufgeklebt und gebondet.
Diese Technik wird noch heute eingesetzt. Telefunken (Erfinder Herr Günter Schmid) veröffentlichte am 20. März 1967 unter der Nummer 1614792 ein Patent zur Herstellung von gedruckten Spulen. Weitere Patente der Deutschen Aerospace AG (Ulm) folgten.